1. সাবস্ট্রেট প্রস্তুতি: সাবস্ট্রেট হিসাবে একটি উচ্চ-মানের FR4 PCB সাবস্ট্রেট নির্বাচন করুন।
2. সারফেস ট্রিটমেন্ট: কাটিং, ড্রিলিং, রাসায়নিক পলিশিং ইত্যাদি।
3. আঠালো মুদ্রণ: সিল্কস্ক্রিন বা স্ক্রিন প্রিন্টিং ব্যবহার করে পিসিবি পৃষ্ঠের উপর আঠালো স্তর প্রিন্ট করুন।
4. সন্নিবেশ: SMD প্যাটার্ন অনুযায়ী আঠালো স্তরের উপর ইলেকট্রনিক উপাদান সন্নিবেশ করান।
5. নিরাময়: পিসিবি পৃষ্ঠে আঠালো স্তর এবং ইলেকট্রনিক উপাদানগুলি সুরক্ষিত করতে একটি UV বাতি ব্যবহার করুন।
6. সারফেস আবরণ: অক্সিডেশন এবং ক্ষয় রোধ করতে PCB পৃষ্ঠে একটি অ্যান্টি-অক্সিডেশন স্তর প্রয়োগ করতে একটি স্প্রে লেপ মেশিন ব্যবহার করুন।
